世星科技自建占地超3万平方米的现代化制造基地,围绕服务器整机与配套核心部件的制造需求,配置了高标准、自动化的贴片、装配、测试、老化与包装产线,具备年产数十万台整机的交付能力。
智能制造工厂
整机装配产线
标准化作业平台结合视觉识别与防错系统,自动完成装配、电缆布线、螺丝锁附、风道整形等关键步骤
液冷测试与注液系统
具备全流程液冷压力测试、冷却性能检测与真空注液工艺,确保整机液冷产品的安全性与一致性
功能与老化测试
配置批量上架式负载测试系统,模拟客户使用环境进行72小时不间断运行测试
SMT贴片产线
采用高速高精度贴片机,搭载全自动上下板机、SPI锡膏检测、AOI光学检测系统,满足服务器主板、电源控制板、信号背板等复杂多层板的高精度焊接需求
研发与制造
坚持“研发先行、制造强基”的发展理念
世星科技坚持“研发先行、制造强基”的发展理念,形成了“强研发 + 智制造 + 重品质”的综合竞争优势。在服务器整机与核心部件领域,公司不仅具备从设计、验证到量产的独立研发能力,更依托高标准智能化工厂,建立起覆盖全流程的精密制造能力与质量保障体系,为客户提供可信赖的交付能力支撑
技术研发实力
公司设有研发中心,技术团队均是具备10年以上行业经验的结构设计、电源设计、热控工程师、工艺工程师组成,专注于服务器结构优化、高密度装配、电源系统调校、散热路径设计与液冷系统集成等关键方向,具备完整的产品开发与交付能力
结构研发能力
具备多种服务器构型结构设计与可制造性分析(DFM)能力
电源与PCB设计能力
可开发高效电源模块、背板、转接卡等,适配多平台(x86/ARM)的高速信号传输需求
热设计能力
深入理解CPU/GPU热源分布,支持风冷/液冷双路径方案设计,具备热仿真建模与测试验证能力
液冷系统开发
支持冷板液冷系统、整机液冷通路设计与分水器、快接头等配件的定制化开发
测试验证体系完备
涵盖EMC、热测试、震动测试、电源波动测试等关键项,保障产品在严苛环境下的稳定运行